Рентгенконтроль

Осуществляем рентген-контроль качества пайки скрытых контактов BGA- и QFN-компонентов на печатных платах и собранных узлах.

Для этого на технологической линии и в цехе тестирования установлено оборудование лучших мировых производителей. Печатные платы, на которых установлены микросхемы в корпусах BGA и CSP (особенно с шагом выводов менее 0,5 мм) и узлы, содержащие такие платы, стали главными объектами контроля на рентгеновских установках.

Установки позволяют не только оценить текущее наличие всех контактов в модуле, но и проконтролировать их качество и параметры сборки, влияющие на потенциальную надежность изделия. Таким образом, с помощью рентген-контроля предотвращаем возможный выход изделий из строя в результате механических и климатических воздействий в процессе эксплуатации.

Технология контроля с наклонным представлением паяного соединения в различных плоскостях и многократное увеличение (до 1900 раз) позволяют эффективно обнаруживать весь спектр микродефектов в соединении: перемычки между выводами компонентов, непропаянные и ненадежные соединения (холодная пайка), паразитные брызги припоя под корпусами элементов. Высокую контрастность изображения обеспечивают автоматическая фокусировка излучения и возможность плавной регулировки его параметров.

Встроенные возможности программного «обучения» установки (формирование описаний эталонных объектов в памяти) и задание соответствующих программ позволяют проводить автоматический контроль пайки серийных изделий любого типа. Визуальный контроль процесса осуществляется оператором. Возможность распечатки копии рентгенограммы на принтере высокого разрешения и запись электронной копии на CD-носитель позволяет получить документированные результаты контроля, что немаловажно для электронных устройств ответственного применения.

Неразрушающий рентген-контроль осуществляется не только в цехе монтажа компонентов на печатную плату, но и в отделе финишных операций (сборки, сервисного обслуживания и ремонта). Помимо рентгеновских аппаратов, используется оборудование для JTAG-диагностики.

Используемое на производстве оборудование неразрушающего контроля скрытых соединений:

• установка YXLON Y.Cougar SMT для подготовки и сопровождения процесса монтажа изделий (разрешение <1 мкм, максимальное геометрическое увеличение – в 2000 раз, полное – в 10000 раз);

• установка Phoenix nanome|x для сопровождения ремонтных операций (максимальное воксельное разрешение <1 мкм, геометрическое увеличение до 1970 раз);

• станция периферийного сканирования DS107/TSI (4 канала сканирования с частотой до 40 МГц), позволяющая осуществлять диагностику и ремонт устройств с JTAG-портами.

• Результат такой оснащенности– возможность проводить документированный контроль качества соединений и фиксировать систематические или случайные факторы нарушений на любом этапе готовности изделий и на различных участках производства.