Монтаж печатных плат для ответственных применений
Цех автоматизированного поверхностного монтажа (пайки) компонентов на печатную плату.
Суммарная заявленная производительность автоматизированных установщиков составляет до 326 000 компонент в час.
Оборудование позволяет работать с традиционными жёсткими, гибкими, гибко-жесткими и алюминиевыми печатными платами. Предусмотрено размещение трёх полных линий для серийных партий и отдельно расположенного установщика с принтером для макетных плат и образцов, выпускаемых в рамках НИОКР и ОКР. Несколько линий могут быть объединены для осуществления непрерывного двухстороннего SMT-монтажа электронных модулей.
Полные линии построены классическим образом, и каждая из них содержит:
- установку трафаретной печати паяльной пасты;
- автомат быстрой установки стандартных SMD-компонентов, с точностью до 25 мкм;
- автомат установки SMD‑компонентов с критической точностью, большим количеством выводов, в том числе скрытых, с точностью до 15 мкм;
- 20-зоновую печь конвекционного оплавления;
- стыкующие конвейеры;
- конвейер для визуального контроля изделий перед печью;
- кассетные загрузчики-выгрузчики плат.
В одной из линий также предусмотрено дополнительное оборудование для нанесения клея методом дозирования.
Одновременно на одной линии может производиться загрузка до 150 печатных плат или групповых заготовок.
Особенности поверхностного монтажа:
- монтаж микросхем в корпусах BGA и micro-BGA с количеством контактов более 1000 и шагом выводов до 0,1 мм;
- монтаж резисторов и конденсаторов в корпусах от 0201 и 01005 (на специально спроектированных печатных платах);
- двухсторонняя установка сложных поверхностно-монтируемых элементов (микросхем в корпусах BGA, QFN и др.);
- отладка термопрофилей и монтаж: многослойных печатных плат с 18–24 слоями, плат со сложной несимметричной компоновкой токопроводящих слоев, плат на металлическом основании.
Монтаж компонентов на печатные платы:
- с минимальной шириной проводника до 0,075 мм;
- с минимальным зазором между проводниками — 0,075 мм;
- с минимальным диаметром переходного отверстия — 0,2 мм;
- при минимальном диаметре контактной площадки — 0,4 мм;
- монтаж по свинцовой, бессвинцовой и переходной технологиям пайки;
- монтаж с флюсами и присадками по отмываемой и безотмывной технологиям;
- монтаж более 300 типономиналов компонентов «за один проход»;
- монтаж только в нейтральной среде чистого азота.
Упаковка и внутрицеховая логистика комплектующих, заготовок, полуфабрикатов и готовых модулей — только в специальной антистатической таре.
Изделия отличает аккуратная, практически идеальная пайка, которая достигается безупречной технологической подготовкой и использованием современного высокоточного оборудования в сочетании с тщательным проектированием плат и с применением современных компонентов поверхностного монтажа.
