Монтаж печатных плат для ответственных применений

Вся выпускаемая продукция предприятия сертифицирована. Предприятие имеет сертификаты соответствия Системы менеджмента качества, требованиям ГОСТ ISO 9001-2011 и ГОСТ РВ 0015-002-2012

Цех автоматизированного поверхностного монтажа (пайки) компонентов на печатную плату. Суммарная заявленная производительность автоматизированных установщиков составляет до 183 000 компонент в час

Оборудование позволяет работать с традиционными жесткими, гибкими, гибко-жесткими и алюминиевыми печатными платами. Предусмотрено размещение трех полных линий для серийных партий и отдельно расположенного установщика с принтером для макетных плат и образцов, выпускаемых в рамках НИОКР и ОКР. Несколько линий могут быть объединены для осуществления непрерывного двухстороннего SMT-монтажа электронных модулей.

Полные линии построены классическим образом, и каждая из них содержит:

• установку трафаретной печати паяльной пасты;
• автомат быстрой установки стандартных SMD-компонентов, с точностью до 25 мкм;
• автомат установки SMD-компонентов с критичной точностью, большим количеством выводов, в том числе и скрытых, с точностью до 15 мкм;
• 20-зоновую печь конвекционного оплавления;
• стыкующие конвейеры;
• конвейер для визуального контроля изделий перед печью;
• кассетные загрузчики-выгрузчики плат.

В одной из линий также предусмотрено дополнительное оборудование для нанесения клея методом дозирования.

Одновременно на одной линии может производиться загрузка до 150 печатных плат или групповых заготовок.

Особенности поверхностного монтажа:

• монтаж микросхем в корпусах BGA и micro-BGA с количеством контактов более 1000 и шагом выводов до 0,1 мм;
  монтаж резисторов и конденсаторов в корпусах от 0201 и 01005 (на специально спроектированных печатных платах);
• двухсторонняя установка сложных поверхностно-монтируемых элементов (микросхем в корпусах BGA, QFN и др.);
• отладка термопрофилей и монтаж: многослойных печатных плат с 18–24 слоями, плат со сложной несимметричной компоновкой токопроводящих слоев, плат на металлическом основании;
• монтаж компонентов на печатные платы:
• с минимальной шириной проводника до 0,075 мм;
• минимальным зазором между проводниками 0,075 мм;
• минимальным диаметром переходного отверстия 0,2 мм;
• и при минимальном диаметре контактной площадки 0,4 мм;
• монтаж по свинцовой, бессвинцовой и переходной технологиям пайки;
• монтаж с флюсами и присадками по отмываемой и безотмывной технологиям;
• монтаж более 300 типономиналов компонентов «за один проход»;
• монтаж только в нейтральной среде чистого азота;
• упаковка и внутрицеховая логистика комплектующих, заготовок, полуфабрикатов и готовых модулей только в специальной антистатической таре.

Изделия отличает аккуратная, практически идеальная пайка, которая достигается безупречной технологической подготовкой и использованием современного высокоточного оборудования в сочетании с тщательным проектированием плат и с применением современных компонентов поверхностного монтажа.