Поверхностный монтаж или smt монтаж (surface mount technology) – электронная технология XXI века, широко используемая при конструировании и производстве электронной аппаратуры и вычислительной техники.

Поверхностный монтаж по сравнению с технологией монтажа в отверстия обладает рядом преимуществ как в конструкторском, так и технологическом аспекте: снижение габаритов и массы печатных узлов, улучшение электрических характеристик, повышение ремонтопригодности и технологичности приборов и оборудования, снижение их себестоимости.

Сложившаяся устойчивая тенденция к миниатюризации электронного оборудования требует применения специальных технологий и компонентов. Резисторы поверхностного монтажа, используемые FASTEKO удовлетворяют самым строгим требованиям производителей электронного оборудования и отличаются высокой устойчивостью к механическим перегрузкам и вибрации. Вследствие чего обрудование, выпускаемое компанией, отличается высоким качеством.

Аккуратная, практически идеальная пайка и активно используемые резисторы поверхностного монтажа и другие его компоненты – отличают наши изделия.

FASTEKO располагает несколькими линиями поверхностного монтажа, которые могут быть объединены для беспрерывного двухстороннего SMT монтажа электронных модулей. Оборудование позволяет работать с традиционными ПП из текстолита, гибкими и алюминиевыми ПП и устанавливать компоненты с типоразмерами от 0201. Представляем технологию монтажа на примере одной из линий.

Smt монтаж производится с двумя методами пайки: пайка оплавлением припойной пасты и пайка волной.

Представляем Вам технологию поверхностного SMT-монтажа, реализованную на производстве FASTEKO.

Подача печатных плат в линию производится из кассет. Одновременно может производиться загрузка до 150 печатных плат или групповых заготовок.

Первый пункт – аппарат для нанесения паяльной пасты. От правильности нанесения паяльной пасты на плату во многом зависит работоспособность конечного изделия.

Точность автоматического совмещения платы и трафарета на автомате составляет 25 мкм. Данный показатель особенно важен при высокой плотности размещения на плате компонентов с мелким шагом.

Поддержка платы снизу и зажим по краям позволяют избежать коробления платы во время нанесения пасты, а наличие универсального адаптера дает возможность использовать трафарет любой конструкции. Кроме того, после 3-5 проходов ракеля нижняя сторона трафарета автоматически подвергается сухой, влажной (с растворителем) и вакуумной очистке.

После автоматического видеоконтроля количества паяльной пасты на контактных площадках плата подаётся в автомат дозирования. Здесь для закрепления компонентов на нижней стороне платы, при необходимости, осуществляется точечное нанесение на печатную плату клея и пасты.

Следующий этап - автомат установки поверхностно-монтируемых компонентов. На производстве FASTEKO элементы устанавливаются на каждой линии двумя станками.

Первый высокоскоростной станок предназначен для установки основной массы комплектующих: пассивных компонентов с размерами корпуса от 0402 и большинства микросхем, его точность – 25 мкм. Быстродействие установки обеспечивают восемь головок для одновременного монтажа компонентов. Скорость установки – до 40 000 компонентов в час. Наличие автоматизированного магазина для смены головок позволяет в одном цикле устанавливать все типы корпусов. В автомате установки SMD-компонентов применена система распознавания элементов «на лету» лазерной камерой (корректировка положения элемента в пространстве, проверка габаритов, исключение бракованных компонентов).

Второй аппарат – высокоточный – предназначен для установки микросхем с высокой плотностью и малыми размерами выводов (BGA и Flip Chip), а также для установки нестандартных компонентов, например, разъемов. Точность станка – 15 мкм.

Оба «установщика» имеют сменные столы с емкостями для элементов, что обеспечивает быструю перенастройку всего производства на другой тип изделия.

Оба «установщика» имеют сменные столы с емкостями для элементов, что обеспечивает быструю перенастройку всего производства на другой тип изделия. Это особенно актуально для России, где основная масса модулей имеет небольшую серийность, в среднем 100-1000 плат.

Основной технологический этап - пайка в  конвекционной печи. Для точного поддержания температурного профиля пайки каждая зона нагрева-охлаждения снизу и сверху управляется индивидуально. Если модули собираются по технологии двустороннего монтажа (double reflow), то обязательным условием работы является наличие системы охлаждения «снизу». Иначе при пайке второй стороны массивные элементы могут отвалиться с нижней, уже пропаянной, стороны платы. Точность поддержания температуры составляет ±1°C.

Процесс пайки происходит в среде азота, чтобы исключить окисление припоя (отсутствует взаимодействие с кислородом), что способствует долговечности конечного изделия.

Для повышения гибкости производства FASTEKO использует большое количество дополнительных питателей и перемещаемых монтажных столов, а также специализированное программное обеспечение для подготовки монтажа новых типов изделий, что позволяет за 30 минут перенастраивать линию на выпуск продукции другого типа без остановки работы всей линии.

Далее, в случае двустороннего монтажа, плата повторно проходит весь описанный технологический цикл либо отправляется на финишную промывку.

При необходимости установки штыревых элементов плата отправляется на линию ТНТ-монтажа (селективная пайка).

On-line заказ