В производстве полного цикла электронных модулей, печатных узлов с поверхностным монтажом неизбежно появление некоторого количества компонентов в выводных корпусах (DIP), крупногабаритных и нестандартных компонентов. Качественная пайка элементов используются автоматизированные линии сборки печатных узлов, имеющие в своем составе конвейерные системы селективной пайки. Эти системы за счет полной или частичной автоматизации дают следующие преимущества перед традиционной «ручной» пайкой:

• пайка компонентов и пайка элементов более высокого качества;
• повышение производительности и снижение сроков выпуска годных изделий;
• повторение операции пайки выводов без дополнительной отладки.

Технология селективной пайки (ТНТ-монтаж), реализованная на производстве Fasteko, имеет свои особенности цикла работ и операций.
Установка штыревых элементов производится на рабочей станции NTM 530 WSL. Затем плата по конвейеру поступает на установку селективной пайки VERSAFLOW.

Модель VERSAFLOW отличается высокой гибкостью и состоит из пяти независимо программируемых и управляемых модулей:

• микрофлюсователя,  перемещающегося  распылением по осям X и Y, нанося флюс только на места пайки;
• двух стационарных модулей предварительного подогрева для активации флюса с регулируемым временем нахождения платы, что обеспечивает качественную пайку многослойных плат и исключает термоудар,
• двух модулей пайки с микроволной припоя, позиционирующихся на столе, движущегося по осям X, Y и Z.

С целью уменьшения окисления припоя и улучшения качества паяных соединений в модуле пайки используется азот. Для пайки широкого спектра компонентов в системе устанавливаются взаимозаменяемые сопла микроволны различного размера и формы. Высокое качество достигается благодаря тому, что для каждого вывода выставляется своё время пайки и высота волны. Применение двух модулей пайки с микроволной припоя значительно увеличивает пропускную способность, а также позволяет одновременно использовать в одном цикле сопла микроволны различного размера и формы. Огромное преимущество двух модулей пайки в том, что один модуль можно использовать для пайки по свинцовой технологии, а второй модуль для пайки по бессвинцовой технологии.

Основные показатели:

• высокое качество селективной пайки, соответствующее принятым международным стандартам;
• максимальная производительность и гибкость процесса;
• применение азота в модулях пайки, что гарантирует отсутствие пленок окислов на плате.