В современной электронике наблюдается тенденция ко все большему уплотнению монтажа, что, в свою очередь, привело к появлению корпусов BGA, Flip Chip и CSP. Во многих современных электронных устройствах применяются микросхемы bga.
Однако монтаж bga существенно усложняет процесс производства электронной аппаратуры.
Технологическая сложность установки (пайка bga) , обусловленная конструкцией, и высокая стоимость микросхем в корпусах BGA, Flip Chip и CSP предъявляют особые требования к процессу производства и монтажа данных микросхем. При этом в случаях монтажа единичных изделий, малых и/или опытных партий продукции применение полного автоматического цикла зачастую оказывается технически и экономически нецелесообразным. В то же время технологию, которые требует локальная пайка, bga компоненты не принимают. Монтаж bga необходимо проводить с термовоздушными системами.
Производители BGA-компонентов рекомендуют пайку своих изделий методом активной конвекции. Такая технология bga (перемешивание воздуха в замкнутом объеме) позволяет обеспечить одинаковую температурную картину во всех точках этого объема. В серийном производстве конвекционный метод реализуют в печи. Пайка bga горячим воздухом для малых партий возможно только при наличии специального оборудования, способного точно имитировать условия пайки в печи для отдельного компонента.
Fasteko располагает методиками и ресурсами, обеспечивающими ручной монтаж малых партий микросхем с применением специализированного оборудования и отработанных технологий, позволяющих достичь необходимого качества и соблюсти все необходимые технологические параметры, которые требует установка bga.
Качество выпускаемой продукции гарантирует современная система контроля, в том числе пайка микросхем bga с оптическим контролем качества.
Возможности Fasteko:
- монтаж корпусов BGA, Flip Chip и CSP с шагом выводов до 0,5 мм и размером корпуса до 70x70 мм;
- монтаж этих микросхем на платы, уже содержащие другие установленные элементы;
- демонтаж микросхем в корпусах BGA;
- восстановление выводов микросхем BGA (реболлинг);
- рентгеноскопический контроль качества пайки (с предоставлением отчета).
Стоимость ручного монтажа компонентов BGA:
Шаг выводов компонента 0,5 мм
| Количество выводов |
до 200 |
до 400 |
до 600 |
до 800 |
до 1500 |
свыше 1500 |
| Стоимость монтажа, $ |
32 |
43 |
54 |
65 |
75 |
98 |
Шаг выводов компонента 1 мм
| Количество выводов |
до 200 |
до 400 |
до 600 |
до 800 |
до 1500 |
свыше 1500 |
| Стоимость монтажа, $ |
27 |
36 |
45 |
54 |
63 |
82 |
Шаг выводов компонента 1,27 мм
| Количество выводов |
до 200 |
до 400 |
до 600 |
до 800 |
до 1500 |
свыше 1500 |
| Стоимость монтажа, $ |
18 |
27 |
36 |
45 |
54 |
63 |
1) Стоимость демонтажа микросхем с чисткой контактных площадок
равна 10% от стоимости монтажа соответствующих микросхем.
2) Стоимость восстановления выводов компонентов равна 50%
от стоимости монтажа соответствующих микросхем.
On-line заказ
В случае отказа от полной проверки качества пайки рентген-контролем Fasteko проводит внутренний рентген-контроль только на КЗ в обязательном порядке, стоимостью 10 у.е. Отказ от полноценного рентген-контроля в установочных партиях лишает Заказчика возможности оценить правильность разводки ПП, оптимизировать площадки и переходные отверстия, выбирать качество покрытий ПП и технологию изготовления компонентов.
